> Conference Proceedings and Presentations

57.
김철규, 봉재훈, 황완식, 조병진, 김택수, "FEM 시뮬레이션을 이용한 단결정 실리콘 소자의 변형률 분석", 한국반도체디스플레이기술학회 2017년도 춘계학술대회, 대구, 2017/04/27-28.
56.
최준형, 김재한, 김완선, 김택수, 김범준, "Comparative Study of Decohesion Kinetics on All-PSCs and PCBM-PSCs : Excellent Fracture Energy of All-PSCs", 한국고분자학회 2017, 대전 컨벤션 센터, 한국, 2017/04/05-07
55.
표재범, 김택수, "의료용 미세 폴리머 엑추에이터의 패키징에 관한 연구", 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2017년도 춘계 정기학술대회, 서울, 2017/04/07. (invited)
54.
조우성, 서정민, 김택수, "서브-밀리미터 직경의 카테터 표면 위 금속 마이크로 와이어 접착 공정", 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2017년도 춘계 정기학술대회, 서울, 2017/04/07.
53.
김택수, "Adhesion and Mechanical Properties of Functional Thin Films for Flexible Electronics", 한국마이크로전자패키징연구조합 2017년도 춘계 국제 심포지움, 서울, 2017/04/06. (invited)
52.
이상민, 김재한, 김영석, 김택수, "박막화 과정을 거친 단결정 실리콘 웨이퍼의 기계적 물성에 크기 및 방향이 미치는 영향", 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회, 제주도, 2017/04/5-7.
51.
이태익, 김철규, 표재범, 김민성, 김택수, “직조 섬유 라미네이트 기판의 이방성 열탄성 물성에 의한 박형 패키지 기판의 대각 휨”, 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회, 제주도, 2017/04/5-7.
50.
이인화, 윤재훈, 손해정, 김택수, "Li-TFSI 첨가제로부터의 접합력 감소로 인한 페로브스카이트 태양전지의 분해 가속화", 대한기계학회 재료및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회, 제주도, 2017/04/5-7.
49.
I. Lee, G. W. Kim, M. Yang and T.-S. Kim, “Simultaneously Enhancing the Cohesion and Electrical Conductivity of PEDOT:PSS Conductive Polymer Films using DMSO Additives”, MPC2016 Autumn Symposium, Seoul, Korea, 2016/09/23.
48.
C. Kim, J.H. Bong, W.S. Hwang, B.J. Cho and T.-S. Kim, “Strain Analysis of a Single-crystalline Silicon Membrane using FEM Simulation”, MPC2016 Autumn Symposium, Seoul, Korea, 2016/09/23. (Outstanding Poster Presentation Award)
47.
김승환, 이태익, 정용록, 권동욱, 김민성, 김택수, 박인규, “탄소나노튜브가 코팅된 다공성 탄성체 기반의 유연 압력센서와 유연 피아노 패드의 개발”, 2016 KMEMS, 제주, 2016/4/7-9.
46.
고용호, 최경곤, 윤태식, 이창우, 김택수, “무연솔더와 Cu 기판 계면에서 계면 반응과 금속간화합물 성장에 그래핀 전사가 미치는 영향”, 2016 대한용접접합학회 춘계 학술발표대회, 제주, 2016/4/21-22.
45.
I. Lee, G. W. Kim, M. Yang, T.-S. Kim, “Simultaneously Enhancing the Cohesion and Electrical Conductivity of PEDOT:PSS Conductive Polymer Films using DMSO Additives”, 2015 KSME Autumn conference, Gangwon, 2015/12/16-18.
44.
C. Kim, T. Lee, M. Kim, and T.-S. Kim, "Analyses of Warpage Orientation Change due to Viscoelastic Properties of FR-4 Polymer Substrate during Thermal Process", 2015 KSME Autumn conference, Gangwon, 2015/12/16-18.
43.
김택수, "플렉시블 디바이스를 위한 첨단박막의 기계적 신뢰성", 제29회 첨단구조재료 심포지엄, 제주, 2015/11/27 (Invited)
42.
Donguk Kwon, Tae-Ik Lee, Seunghwan Kim, Min Seong Kim, Taek-Soo Kim, and Inkyu Park, "Flexible piezocapacitive force sensor based on sponge-like elastomer", The Korean Sensors Society Conference 2015 (한국센서학회), Pohang, 2015/11/13-14 (Best Paper Award)
41.
Seunghwan Kim, Tae-Ik Lee, Yongrok Jeong, Donguk Kwon, Min Seong Kim, Taek-Soo Kim, and Inkyu Park, "Carbon nanotube-coated elastomer sponge based flexible piezoresistive pressure sensor and application to flexible piano pad", The Korean Sensors Society Conference 2015 (한국센서학회), Pohang, 2015/11/13-14
40.
장경림, 김산위, 김택수, “연료전지의 계면접합 신뢰성 향상을 위한 계면에서의 파괴에너지 측정”, 2015 대한기계학회 추계학술대회, 제주도, 2015/11/10-14.
39.
김완선, 이인화, 김택수, “다중중립면을 고려한 플렉서블 디스플레이 구조의 기계적 신뢰성에 관한 연구”, 2015 대한기계학회 추계학술대회, 제주도, 2015/11/10-14.
38.
Jonghyeon Noh, Inhwa Lee, Taek-Soo Kim, and Jung-Yong Lee, "Adhesion properties of organic solar cells: Controlling interfacial layers and phase separation", 2015 추계 한국전기화학회, 창원, 2015/10/30
37.
J.-B. Pyo, T.-I. Lee, C. Kim, M.S. Kim, and T.-S. Kim, “Measurement of Hygroscopic Properties and Prediction of Moisture-Induced Warpage for Flexible Packaging Substrates”, Microjoining and Packaging Committee (MPC) 2015 Autumn Symposium, Seoul, Korea, 2015/09/18. (Outstanding Poster Presentation Award)
36.
J.-H. Kim, K.-S. Kim, K.-R. Jang, S.-B. Jung, and T.-S. Kim, “Adhesion Enhancement of Screen-Printed Ag Nanopaste Thin Films”, Microjoining and Packaging Committee (MPC) 2015 Autumn Symposium, Seoul, Korea, 2015/09/18.
35.
권동욱, 이태익, 김민성, 김승환, 유승화, 김택수, 박인규, "다공성 유전체 기반 고감도 유연/착용형 초미세 압력센서 및 손목 맥박 감지 응용", KMEMS 2015, 제주, Apr 2015.
34.
권동욱, 이태익, 김민성, 김승환, 김택수, 박인규, "3D 다공성 유전층을 활용한 정전용량형 유연 압력센서의 특성 분석", 2015 대한 기계 학회 춘계 학술 대회, 부산, 2015/05/21-22.
33.
김재한, 김광석, 장경림, 정승부, 김택수, “소결 조건 최적화를 통한 스크린 인쇄된 전도성 나노페이스트 필름의 접합 신뢰성 향상”, 한국정밀공학회 2015 춘계학술대회, 제주도, 2015/05/13-15.
32.
T.-S. Kim, “Mechanical Reliability of Advanced Thin Films,” The Korean Institute of Metals and Materials Spring Meeting, Changwon, Korea, Apr. 23, 2015. (Invited)
31.
S.-H. Kim, H. R. Lee, S. J. Yoo, M. Han, T.-I. Lee, T.-S. Kim, S. K. Kwon, S. G. Im, and N. Hwang, “A Versatile Hydrogel-laden Paper Scaffold System for Origami-based Tissue Engineering,” 2015 KSBB Spring Meeting and International Symposium, Yeosu, Korea, Apr. 15-17, 2015.
30.
T.-S. Kim, “Measurement of Adhesion and Mechanical Properties of Thin Films,” The Korean Microelectronics and Packaging Society Spring Meeting, Seoul, Korea, Apr. 2, 2015. (Invited)
29.
김산위, 정병헌, 홍보기, 김택수, “고분자전해질 연료전지용 가스확산층의 소수성제 함량이 계면 접합력에 미치는 영향”, 대한기계학회 신뢰성공학 부문 2015년도 춘계학술대회, 제주도, 2015/02/25-27.
28.
고용호, 이종대, 방정환, 김택수, 이창우, “무연솔더 계면에서의 그래핀의 영향”, 2014 대한용접접합학회 추계학술발표대회, 횡성, 2014/11/20-21.
27.
Donguk Kwon, Tae-ik Lee, Seunghwan Kim, Min Seong Kim, Taek-Soo Kim and Inkyu Park, "Flexible capacitive type pressure sensor with porous dielectric layer", The Korean Sensors Society, Samcheok, Korea, 2014/11/14-15. (Best Paper Award)
26.
J.-H. Kim, K.-R. Jang and T.-S. Kim, “Measurement of Mechanical Properties of Advanced Thin Films using Water Surface”, 2014 KSPE Fall Meeting, Changwon, 2014/10/29-10/31. (Best Paper Award)

25.

T.-I. Lee, C. Kim, M.S. Kim and T.-S. Kim, “Measurement of Thermal Expansion Coefficient of FR4 Using Digital Image Correlation System for Warpage Prediction of Package Substrate”, 2014 KSPE Fall Meeting, Changwon, 2014/10/29-10/31.
24.
J.-B. Pyo, T.-I. Lee, C. Kim, M.S. Kim and T.-S. Kim, “Measurement of Hygroscopic Properties and Warpage of Polymer Substrate by Using Digital-Image-Correlation”, 2014 KSPE Fall Meeting, Changwon, 2014/10/29-10/31.
23.
C. Kim, T. Lee, M. Kim, and T.-S Kim, “Warpage analysis of electroplated Cu films on polymer based packaging core substrate”, MPC2014 Autumn Symposium, Ilsan, Korea, 2014/10/14. (Outstanding Poster Presentation Award)
22.
고용호, 이종대, 방정환, 김택수, 이창우, “그래핀 복합 무연솔더의 접합부 특성 연구”, 2014 대한용접·접합학회 춘계학술발표대회, 제주, 2014/5/8-9. (Outstanding Poster Presentation Award)
21.
정민수, 배병현, 강희오, 양준모, 황욱중, 서정민, 김택수, 박영배, “후속 열처리 및 Cu capping layer 구조에 따른 구리 배선의 계면 접착력 평가”, 2014 대한금속·재료학회 춘계학술발표대회, 대구, 2014/4/24-25.
20.
T. Yoon and T.-S. Kim, "Adhesion and Encapsulation Characteristics of Polycrystalline Graphene", 2014 KSME Spring Meeting, Jeju, 2014/02/26-28.
19.
I. Lee and T.-S. Kim, "Improving Reliability of Silver Nanoparticle Thin Films", 2014 KSME Spring Meeting, Jeju, 2014/02/26-28. (Outstanding Student Paper Award)
18.
C. Kim, T. Lee, M. Kim, and T.-S. Kim, "Methodology Development of Warpage Analysis of Packaging Substrate", 2014 KSME Spring Meeting, Jeju, 2014/02/25-28.
17.
T.-S. Kim, “Mechanical Reliability of Advanced Thin Films”, 2013 the Korean Microelectronics and Packaging Society Meeting, Seoul, 2013/11/14. (invited)
16.
J. Seo and T.-S. Kim, “Research on the adhesion change of Gr/Cu interface under vacuum environment”, 2013 KSPE Fall Meeting, Pusan, 2013/10/30-11/1.
15.
I. Lee, and T.-S. Kim, “Research for Mechanical Reliability Improvement of Silver Nanoparticle Thin Films”, 2013 KSPE Fall Meeting, Pusan, 2013/10/30-11/1.
14.
J. Kim, A. Nizami, Y. Hwangbo, B. Jang, H. Lee, C. Woo, S. Hyun, and T.-S. KIm, “Tensile Testing of Ultra-Thin Films using Water Surface”, 2013 KSPE Fall Meeting, Pusan, 2013/10/30-11/1.
13.
서정민, 김택수, “Research on the adhesion change of Gr/Cu interface by UV/Ozone treatment”, 2013년도 대한기계학회 마이크로/나노공학 부문 춘계학술대회, 부산, 2013/5/23-24.
12.
고용호, 김민수, 김택수, 방정환, 이창우, “플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구”, 2013년도 춘계 대한용접•접합학회, 대구, 2013/5/23-24.
11.
김재한, Adeel Nizami, 황보윤, 장봉균, 이학주, 우창수, 현승민, 김택수, “Tensile Testing of Ultra-Thin Gold Films by Floating Specimen on Water Surface”, 2013년도 대한금속•재료학회 춘계학술대회, 제주, 2013/4/25-26.
10.
김택수, “Mechanical Reliability of Advanced Thin Films”, 제18회 나노튜브 연구회/ 열전 연구회, 정선, 2013/1/6-8.
9.
김택수, “Mechanical Reliability of Advanced Thin Films", 2012년도 대한기계학회 (신뢰성 부문 유망과학기술자 세션), 창원, 2012/11/8.
8.
김산위, 김택수, “플렉서블 전자회로를 위한 실리콘/에폭시/폴리이미드 계면 접합 신뢰성 향상에 관한 연구", 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회, pp. 471-472, 광주과학기술원, 2012/10/24-26.
7.
김산위, 이인화, 김택수, "플렉서블 전자회로를 위한 박막의 접합강도에 관한 연구", 2012년도 대한기계학회 생산 및 설계부문 춘계학술대회 논문집, pp. 91-92, 대전, 2012/6/26-27.
6.
윤태식, 신우철, 조병진, 김택수, "그래핀의 건식 전자 공정 및 촉매금속과의 접합 에너지 측정", 2012년도 대한기계학회 마이크로/나노공학부문 춘계학술대회, 대전, 2012/5/17-18.
5.
김상혁, 이인화, 윤정훈, 김택수, 박인규, "용액공정 기반 은 나노입자 박막의 유기 잔여물에 의한 계면 접합 강화", 2012년도 대한기계학회 마이크로/나노공학부문 춘계학술대회, 대전, 2012/5/17-18.
4.
I. Lee, S. Kim, J. Yoon, I. Park, and T.-S. Kim, “Bonding Reliability of Silver Nanoparticles,” Proceedings of KSPE 2011 Autumn Conference, pp. 423-424, Gyeongju, Korea, Oct. 27, 2011.
3.
T.-S. Kim, “Mechanical Reliability of Flip-Chip Packaging: from Cu/Low-k Interconnects to Underfill,” MPC2011 Autumn Symposium, Ilsan, Korea, Oct. 14, 2011. (Invited)
2.
A. Park, S. Kim, C. Yoo, and T.-S. Kim, “Development of Inclined Conductive Bump for Electronic Packaging,” Proceedings of KSPE 2011 Spring Conference, pp. 731-732, Jeju, Korea, June 1-3, 2011.
1.
S. Jung, T.-S. Kim, K. Kim, H. Choi, and W. Yoon, "A Computer Program Predict Transient Performance of Liquid Propellant Propulsion System," Proceedings of the 2nd Symposium on Space Launch Technology, Daejeon, Korea, 49-53, 2001.