> Conference Proceedings and Presentations
125. | 송명, 오승진, 최원, 서승호, 이해봄, 강태엽, 김택수, “생성형 예측 모델을 적용한 박막의 신뢰성 평가를 위한 물 표면 플랫폼에서의 데이터 추출 시스템 개발”, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2024년 정기학술대회, 광주, 2024/04/03-04. (Poster) |
124. | 강원중, 김형준, 김택수, “극성 유기용매가 PEDOT:PSS 하이드로겔의 기계적 물성에 미치는 영향”, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2024년 정기학술대회, 광주, 2024/04/03-04. (Poster) |
123. | 김도훈, 정기훈, 안다혜, 양찬희, 김준모, 임성갑, 김택수, “새로운 샌드위치 구조의 광학적으로 투명한 접착제를 위한 폴리디메틸실록산의 기계적 물성”, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2024년 정기학술대회, 광주, 2024/04/03-04. (Poster) |
122. | 구창연, 주민상, 김준모, 송명, 마성우, 이진희, 한권환, 이웅선, 김택수, “에폭시 몰딩 컴파운드의 내부 구조에 따른 흡탈습 거동 평가”, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2024년 정기학술대회, 광주, 2024/04/03-04. (Oral)(Young Scientist Award) |
121. | 오은성, 오승진, 이선우, 전승민, 김택수, "The Effect of Protective Layer on Ultra-thin Glass through Finite Element Analysis Modeling of Pen Drop Test", 대한기계학회 신뢰성부문 2024년 춘계학술대회, 여수, 2024/03/20-22. (Oral) |
120. | 최원, 김택수, "신뢰성을 위한 두께에 따른 나노결정질 알루미늄 박막의 기계적 물성", 대한기계학회 신뢰성부문 2024년 춘계학술대회, 여수, 2024/03/20-22. (Oral) |
119. | 주민상, 김준모, 구창연, 송명, 마성우, 이진희, 한권환, 이웅선, 김택수, "차세대 3D 패키징용 얇은 몰디드 언더필의 기계적 물성", 대한기계학회 신뢰성부문 2024년 춘계학술대회, 여수, 2024/03/20-22. (Oral) |
118. | 함영석, 주민상, 성시혁, 송명, 박수현, 김주한, 허자영, 서훈석, 백종민, 임강섭, 김택수, "플라즈마 처리에 의한 BEOL 연결배선 구조 내 SiCN-SiOC:H의 계면 신뢰성 향상", 대한기계학회 신뢰성부문 2024 춘계학술대회, 여수, 2024/03/20-22 (Oral) |
117. | 김준모, 김택수, “얇은 유리 섬유 강화 기판의 유리 섬유 층 수에 따른 고온 인장 탄성 계수 변화 양상”, MPC 2023 추계 컨퍼런스, 서울, 2023/09/22. (Poster) |
116. | 최원, 백수연, 오승진, 최경철, 김택수, “유연 소자의 기계적 신뢰성을 위한 알루미늄 박막의 기계적 물성 측정”, 한국정밀공학회 2023 춘계학술대회, 제주도, 2023/05/10-12. (Poster) |
115. | 송명, 장경림, 정나래, 김성진, 김대신, 김택수, “좌굴 기반 차원 분석을 통한 식각 공정 중 발생하는 고종횡비 박막 구조의 위글링 현상 예측”, 한국정밀공학회 2023 춘계학술대회, 제주도, 2023/05/10-12. (Oral) |
114. | 김준모, 구창연, 송명, 마성우, 이진희, 이웅선, 김택수, “Temperature-Dependent Elastic Properties of Thin Molded Underfill”, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2023년도 춘계 정기학술대회, 수원, 2023/04/05-06. (Oral) |
113. | 주민상, 김준모, 구창연, 송명, 마성우, 이진희, 이웅선, 김택수, “100μm 이하의 다이 갭을 충진하는 웨이퍼 레벨 패키징용 몰디드 언더필의 흡습 및 열-기계적 거동”, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2023년도 춘계 정기학술대회, 수원, 2023/04/05-06. (Poster) 우수 포스터 발표상 |
112. | 이선우, 오승진, 오은성, 김택수, "기구학적 비선형성을 고려한 Ball-on-Ring 시험에의한 초박형 유리의 파괴 강도 평가", 대한기계학회 신뢰성부문 2023년 춘계학술대회, 제주도, 2023/03/22-24. (Oral) 우수 논문상 |
111. | 김용휘, 안광호, 채준수, 최시영, 김택수, "초음파 파쇄를 활용한 PEMFC 전극의 공극률 제어", 대한기계학회 신뢰성부문 2023년 춘계학술대회, 제주도, 2023/03/22-24. (Oral) 우수 논문상 |
110. | 안광호,김용휘,김택수, "구동환경에 따른 고분자 전해질막 연료전지 전극의 기계적 특성 평가", 대한기계학회 신뢰성부문 2023년 춘계학술대회, 제주도, 2023/03/22-24. (Oral) |
109. | 김택수, "Strategies for Mechanically Reliable Thin-Film Flexible Electronics", 한국광학회 2023년 동계학술대회, 부산, 2023/02/15-17. (Invited) |
108. | 양찬희, 김택수, "고온 환경 하에서 롤러블 디스플레이의 열-기계적 신뢰성", 대한기계학회 2022년 학술대회, 제주도, 2022/11/09-12. (Oral) |
107. | 김택수, "Strategies for Mechanically Reliable Thin-Film Flexible Electronics", 대한기계학회 2022년 학술대회, 제주도, 2022/11/09-12. (Invited) |
106. | 오은성, 김동준, 이태익, 이다혜, 박현정, 이진우, 김범준, 김택수, "Thermo-mechanical Properties of Conjugated Polymer Thin Films for Flexible and Stretchable Devices", 한국고분자학회 2022년도 추계 정기학술대회, 대구, 2022/10/05-07. (Oral) 최우수 논문 발표상 |
105. | 김택수, “Strategies for Mechanically Reliable Thin-Film Flexible Electronics”, 2022 한국고분자학회 분자전자부문위원회 심층토론회, 제주도, 2022/06/22-24. (Invited) |
104. | 오승진, 마부수, 양찬희, 김택수, “PECVD 증착 조건에 따른 실리콘 질화물 박막의 기계적 특성 연구”, 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2022년도 춘계학술대회, 제주도, 2022/06/22-24. (Oral) |
103. | 김준모, 송명, 구창연, 마성우, 이웅선, 이진희, 김택수, “Effect of Curing Conditions on Thermo-mechanical Properties of Epoxy Molding Compound”, 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2022년도 춘계학술대회, 제주도, 2022/06/22-24. (Oral) |
102. | 김동준, 강수민, 이인화, 박승주, 이지현, 김중정, 김택수, “표면처리와 하중 모드에 따른 Cu 도선과 SiCN 캡핑층 간의 접합 신뢰성”, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2022년도 춘계 정기학술대회, 수원, 2022/04/06-07. (Oral) 우수 논문 발표상 |
101. | 구창연, 김택수, “두께와 결정학적 방향이 얇은 실리콘 웨이퍼의 굽힘 물성에 끼치는 영향”, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2022년도 춘계 정기학술대회, 수원, 2022/04/06-07. (Oral) |
100. | 송명, 마부수, 김택수, “물 표면 플랫폼을 활용한 금속 초박막의 두께에 따른 파괴인성 평가”, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2022년도 춘계 정기학술대회, 수원, 2022/04/06-07. (Oral) |
99. | 구창연, 김택수, “두께와 결정학적 방향이 얇은 실리콘 웨이퍼의 굽힘 물성에 끼치는 영향”, 대한기계학회 신뢰성부문 2022년도 춘계학술대회, 제주도, 2022/03/23-25. (Oral) |
98. | 송명, 마부수, 김택수, “물 표면 위에서의 단일 노치 인장 시험을 통한 초박막의 파괴인성 평가”, 대한기계학회 신뢰성부문 2022년도 춘계학술대회, 제주도, 2022/03/23-25. (Oral) |
97. | 김동준, 강수민, 이선우, 이인화, 박승주, 이지현, 김중정, 김택수, “표면 처리를 통한 Cu 도선과 SiCN 캡핑층 간의 접합 신뢰성 최적화”, 대한기계학회 신뢰성부문 2022년도 춘계학술대회, 제주도, 2022/03/23-25. (Oral) |
96. | 강수민, 김택수, “물 표면장력을 이용한 나노박막의 선택적 전사”, 2021 한국정밀공학회 추계학술대회, 부산, 2021/11/24-26. (Oral) | 95. | 안광호, 김택수, "구동환경에 따른 PEMFC 스택 요소의 기계적 물성 평가", 한국수소및신에너지학회 2021년도 춘계학술대회, 대전, 2021/05/28. (Oral) 우수학술논문상 |
94. | 강태엽, 서동환, 민준기, 김택수, "고주파수대역의 공진을 이용한 인터커넥트의 신뢰성 평가", 대한기계학회 신뢰성부문 2021년도 춘계학술대회, 제주도, 2021/04/30. (Oral) 2021년도 대한기계학회 신뢰성부문 우수논문상 |
93. | 윤현철, 김준모, 김택수, "단면 분석을 통한 FR4 기판의 고온 열팽창 거동에 관한 연구", 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2021년도 춘계 정기학술대회, 서울, 2021/04/15. (Poster) |
92. | 김준모, 구창연, 김택수, "단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동", 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2020년도 추계 정기학술대회, 서울, 2020/11/12. (Poster) |
91. | 오승진, 마부수, 김형준, 양찬희, 김택수, "유연 디스플레이 패널용 금속 및 세라믹 박막의 인장 물성 측정", 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2020년도 추계 정기학술대회, 서울, 2020/11/12. (Oral) |
90. | 강태엽, 서동환, 민준기, 김택수, "S파라미터의 기계학습을 이용한 Cu 인터커넥트 결함 원인/심각도 평가", 대한기계학회 신뢰성부문 2020년도 춘계학술대회, 제주도, 2020/07/17. (Poster) 2020년도 대한기계학회 신뢰성부문 우수논문상 |
89. | T.-I. Lee, W. Jo, W. Kim, J.-H. Kim, K.-W. Paik, and T.-S. Kim*, “Mechanical strain analysis for package interconnect using digital image correlation”, 2019 Fall Meeting: The Korean Welding and Joining Society, Daegu, Korea, 2019/11/21-22. (Oral) |
88. | H.J.Kim, K. Ahn, S. Oh, J. Kim, E. Kim, D. Kim, K. Lee, T.-S. Kim*, “Measurement of EMC/PCB Interfacial Adhesion Energy of Chip Package”, MPC 2019 Autumn Conference, Seoul, Korea, Oct 1, 2019 (Outstanding Poster Presentation Award) |
87. | S. J. Oh, J. H. Kwon, S. Lee, and T.-S. Kim*, “Effect of annealing treatment on mechanical properties of indium tin oxide(ITO) thin films”, 2019 Spring Meeting: Korean Society for Precision Engineering, Jeju, Korea, 2019/05/15-17. (Oral) |
86. | S. Lee, J. Koo, J. Kim, J.H. Lee, J.H. Shim, and T.-S. Kim*, "Effect of Deposition Temperature on Mechanical Properties of Freestanding ALD Al2O3 Thin Films", 2019 Spring Meeting: Korean Society for Precision Engineering, Jeju, Korea, 2019/05/15-17. (Oral) |
85. | T.-I. Lee, W. Jo, W. Kim, J.-H. Kim, K.-W. Paik, and T.-S. Kim*, “Directly visualizing internal distribution of bending strain in flexible devices”, 2019 Spring Meeting: Korean Society for Precision Engineering, Jeju, Korea, 2019/05/15-17. (Oral) |
84. | 김택수, "Strategies for Mechanically Reliable Thin-Film Flexible Electronics ", 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019년도 춘계 정기학술대회, 서울, 2019/04/11. (Invited) |
83. | 김준모, 조우성, 이태익, 김택수, "칩 패키지의 휨 해석을 위한 유리 섬유 강화 플라스틱 기판의 3층 구조 모델링", 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019년도 춘계 정기학술대회, 서울, 2019/04/11. (Oral) |
82. | 이태익, 조우성, 김완선, 김지혜, 백경욱, 김택수, "굽힘에 의한 유연 기판 내 단면 변형률 분석법 개발", 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019년도 춘계 정기학술대회, 서울, 2019/04/11. (Oral) |
81. | 김지훈, 표재범, 김택수, "수분-열 반응성을 활용한 자기 부상 소프트 액추에이터", 대한기계학회 신뢰성부문 2019년도 춘계학술대회, 제주도, 2019/02/26-28. (Oral) |
80. | 강수민, 윤태식, 조민선, 김택수, "유연 전자소자의 기계적 신뢰성 향상을 위한 박막 전사 방법에 대한 연구", 대한기계학회 신뢰성부문 2019년도 춘계학술대회, 제주도, 2019/02/26-28. (Oral) |
79. | 표재범, 이상민, 김택수, "자유 지지형 탄소-이오노머 박막 전극의 흡습 팽창 거동", 대한기계학회 신뢰성부문 2019년도 춘계학술대회, 제주도, 2019/02/26-28. (Oral) |
78. | 김택수, "Flexible OLED의 신뢰성 기술", 제15회 OLED Winter School, 서울, 2019/01/28 ~ 29. (Invited) |
77. | 표재범,김택수, "연료전지 박막 전극의 분리 방법이 기계적 물성에 미치는 영향", 대한기계학회 2018년도 학술대회, 강원도, 2018/12/12 ~ 15.(Oral) |
76. |
Y.-H. Ko, T.-S. Kim*, "Improving Joint Reliability of a Lead-free Solder on a Flexible Substrate under Cyclic Bending by Adding Graphene Oxide Powder", MPC2018 Fall Conference, Seoul, Korea, October 24, 2018. (Poster presentation) |
75. |
J. Kim, T.-I. Lee, W. Jo, M. Cho, and T.-S. Kim*, “Warpage Analysis of Chip Package using Tri-layer Modeling of Glass Fiber-Reinforced Polymers”, MPC2018 Fall Conference, Seoul, Korea, October 24, 2018. (Poster presentation) |
74. |
J. Choi, W. Kim, J.-H. Kim, T. Kim, C. Lee, S. Lee, M. Kim, T.-S. Kim, and B. J. Kim, "Study of Mechanical Properties of All-Polymer and Fullerene-Polymer Solar Cells: The Importance of Polymer Acceptors for High Fracture Resistance", Nano Korea 2018, 일산, 2018/7/11-13. (Poster) |
73. |
조우성, 표재범, 김택수, “조향 가능한 의료용 마이크로 카테터 제작 공정에 관한 연구”, 2018 한국금형공학회 춘계 학술발표대회, 천안, 2018/05/25. (Oral) |
72. |
고용호, 김택수, 손기락, 김가희, 박영배, “그래핀 첨가가 솔더 접합부 일렉트로마이그레이션 수명에 미치는 영향”, 2018 대한용접접합학회 춘계 학술발표대회, 광주, 2018/04/19-20. (Poster) (Outstanding Poster Presentation Award) |
71. |
강수민, 표재범, 김택수, "회전 방식을 이용한 미세 원통형 기판용 나노박막 전사 방법", 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2018년도 춘계학술대회, 제주도, 2018/04/11-13. (Oral) |
70. |
김완선, 최준형, 김재한, 김태수, 이창연, 이승진, 김민구, 김범준, 김택수, "고분자 태양 전자의 억셉터 종류에 따른 파괴 거동에 대한 연구", 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2018년도 춘계학술대회, 제주도, 2018/04/11-13. (Oral) |
69. |
김가희, 이진아, 박세훈, 강수민, 김택수, 박영배, "FOWLP 적용을 위한 열처리에 따른 Cu RDL 계면접착력에 미치는 영향 분석", 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2018년도 춘계 정기학술대회, 전남, 2018/04/05-06. (Oral) |
68. |
마부수, 김완선, 조우성, 김택수, "롤러블 OLED 디스플레이 내 취성 전극 변형 분석", 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2018년도 춘계 정기학술대회, 전남, 2018/04/05-06. (Poster) |
67. |
강수민, 표재범, 김택수, "조종 가능한 마이크로 카테터를 위한 폴리머 액추에이터의 제작 공정", 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2018년도 춘계 정기학술대회, 전남, 2018/04/05-06. (Oral) |
66. |
강태엽, 서동환, 방희진, 김택수, "MIL-STD-810 규격 기준 고온, 저온 및 열충격 환경 조건 하에서 단일 Au 본드 와이어의 RF 성능 저하에 관한 연구", 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2018년도 춘계 정기학술대회, 전남, 2018/04/05-06. (Poster) |
65. |
김택수, "플렉서블 디바이스의 기계적 신뢰성 향상 전략", OLED 및 Flexible Display 연구회 Workshop, 양평, 2018/03/30-31. (Invited) |
64. |
강수민, 윤태식, 김택수, "Influence of shear stress on dry transfer of graphene", 제 5회 한국 그래핀 심포지엄, 부여, 2018/03/29-30. (Oral) |
63. |
김가희, 이진아, 박세훈, 강수민, 김택수, 박영배, "FOWLP 적용을 위한 플라즈마 전처리에 따른 절연층과 Cu RDL 계면 접착력 측정 및 분석", 제25회 한국반도체학술대회, 강원도, 2018/02/05-07. (Oral) |
62. |
김철규, 오철민, 최윤화, 장경운, 김택수, "전력변환모듈의 열 기계적 신뢰성 분석: FEM 시뮬레이션을 이용한 SiC와 Si 모듈 비교", MPC 2017, 서울 코엑스, 2017/10/19. (Poster) (Outstanding Poster Presentation Award) |
61. |
최준형, 김완선, 김재한, 김태수, 김민구, 김범준, 김택수, "High Interfacial Fracture Resistance of All-Polymer Solar Cells: Comparative Studies of Decohesion Kinetics between All-PSCs and Small Molecules-PSCs", 추계 한국 고분자 학회 2017, 제주 ICC, 2017/10/13-15 (Poster) |
60. |
김택수, "Mechanical and Adhesion Properties of Functional Thin Films", 제14회 신재생에너지 국제포럼, 부안, 2017/10/12-13. (Invited) |
59. |
김철규, 봉재훈, 황완식, 조병진, 김택수, "FEM 시뮬레이션을 이용한 단결정 실리콘 소자의 변형률 분석", 한국반도체디스플레이기술학회 2017년도 춘계학술대회, 대구, 2017/04/27-28. (Oral) |
58. |
표재범, 김택수, "의료용 미세 폴리머 엑추에이터의 패키징에 관한 연구", 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2017년도 춘계 정기학술대회, 서울, 2017/04/07. (Invited) |
57. |
조우성, 서정민, 김택수, "서브-밀리미터 직경의 카테터 표면 위 금속 마이크로 와이어 접착 공정", 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2017년도 춘계 정기학술대회, 서울, 2017/04/07. (Oral) |
56. |
김택수, "Adhesion and Mechanical Properties of Functional Thin Films for Flexible Electronics", 한국마이크로전자패키징연구조합 2017년도 춘계 국제 심포지움, 서울, 2017/04/06. (Invited) |
55. |
박익준, 김태인, 윤태식, 김택수, 최성율, "Selective Decoration of Graphene Defects via Electroplating Au Nanoparticles for Transparent and Flexible Devices", 제 4회 한국 그래핀 심포지엄, 부여, 2017/04/06-07. (Poster) |
54. |
최준형, 김재한, 김완선, 김택수, 김범준, "Comparison of Decohesion Kinetics between All-PSCs and PCBM-PSCs:
Excellent Fracture Energy of All-PSCs", 한국고분자학회 2017, 대전 컨벤션 센터, 2017/04/05-07 (Poster) |
53. |
이상민, 김재한, 김영석, 김택수, "박막화 과정을 거친 단결정 실리콘 웨이퍼의 기계적 물성에 크기 및 방향이 미치는 영향", 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회, 제주도, 2017/04/05-07. (Oral) |
52. |
이태익, 김철규, 표재범, 김민성, 김택수, “직조 섬유 라미네이트 기판의 이방성 열탄성 물성에 의한 박형 패키지 기판의 대각 휨”, 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회, 제주도, 2017/04/05-07. (Oral) |
51. |
이인화, 윤재훈, 손해정, 김택수, "Li-TFSI 첨가제로부터의 접합력 감소로 인한 페로브스카이트 태양전지의 분해 가속화", 대한기계학회 재료및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회, 제주도, 2017/04/05-07. (Oral) |
50. |
김승윤, 봉재훈, 김철규, 김택수, 황완식, 조병진 "Ultra-flexible high performance FDSOI transistor for IOT applications", 제24회 한국반도체학술대회, 강원도, 2017/02/13-15. (Poster) |
49. |
I. Lee, G. W. Kim, M. Yang and T.-S. Kim, “Simultaneously Enhancing the Cohesion and Electrical Conductivity of PEDOT:PSS Conductive Polymer Films using DMSO Additives”, MPC2016 Autumn Symposium, Seoul, Korea, 2016/09/23. |
48. |
C. Kim, J.H. Bong, W.S. Hwang, B.J. Cho and T.-S. Kim, “Strain Analysis of a Single-crystalline Silicon Membrane using FEM Simulation”, MPC2016 Autumn Symposium, Seoul, Korea, 2016/09/23. (Outstanding Poster Presentation Award) |
47. |
김승환, 이태익, 정용록, 권동욱, 김민성, 김택수, 박인규, “탄소나노튜브가 코팅된 다공성 탄성체 기반의 유연 압력센서와 유연 피아노 패드의 개발”, 2016 KMEMS, 제주, 2016/4/7-9. |
46. |
고용호, 최경곤, 윤태식, 이창우, 김택수, “무연솔더와 Cu 기판 계면에서 계면 반응과 금속간화합물 성장에 그래핀 전사가 미치는 영향”, 2016 대한용접접합학회 춘계 학술발표대회, 제주, 2016/4/21-22. |
45. |
I. Lee, G. W. Kim, M. Yang, T.-S. Kim, “Simultaneously Enhancing the Cohesion and Electrical Conductivity of PEDOT:PSS Conductive Polymer Films using DMSO Additives”, 2015 KSME Autumn conference, Gangwon, 2015/12/16-18. |
44. |
C. Kim, T. Lee, M. Kim, and T.-S. Kim, "Analyses of Warpage Orientation Change due to Viscoelastic Properties of FR-4 Polymer Substrate during Thermal Process", 2015 KSME Autumn conference, Gangwon, 2015/12/16-18. |
43. |
김택수, "플렉시블 디바이스를 위한 첨단박막의 기계적 신뢰성", 제29회 첨단구조재료 심포지엄, 제주, 2015/11/27 (Invited) |
42. |
Donguk Kwon, Tae-Ik Lee, Seunghwan Kim, Min Seong Kim, Taek-Soo Kim, and Inkyu Park, "Flexible piezocapacitive force sensor based on sponge-like elastomer", The Korean Sensors Society Conference 2015 (한국센서학회), Pohang, 2015/11/13-14 (Best Paper Award) |
41. |
Seunghwan Kim, Tae-Ik Lee, Yongrok Jeong, Donguk Kwon, Min Seong Kim, Taek-Soo Kim, and Inkyu Park, "Carbon nanotube-coated elastomer sponge based flexible piezoresistive pressure sensor and application to flexible piano pad", The Korean Sensors Society Conference 2015 (한국센서학회), Pohang, 2015/11/13-14 |
40. |
장경림, 김산위, 김택수, “연료전지의 계면접합 신뢰성 향상을 위한 계면에서의 파괴에너지 측정”, 2015 대한기계학회 추계학술대회, 제주도, 2015/11/10-14. |
39. |
김완선, 이인화, 김택수, “다중중립면을 고려한 플렉서블 디스플레이 구조의 기계적 신뢰성에 관한 연구”, 2015 대한기계학회 추계학술대회, 제주도, 2015/11/10-14. |
38. |
Jonghyeon Noh, Inhwa Lee, Taek-Soo Kim, and Jung-Yong Lee, "Adhesion properties of organic solar cells: Controlling interfacial layers and phase separation", 2015 추계 한국전기화학회, 창원, 2015/10/30 |
37. |
J.-B. Pyo, T.-I. Lee, C. Kim, M.S. Kim, and T.-S. Kim, “Measurement of Hygroscopic Properties and Prediction of Moisture-Induced Warpage for Flexible Packaging Substrates”, Microjoining and Packaging Committee (MPC) 2015 Autumn Symposium, Seoul, Korea, 2015/09/18. (Outstanding Poster Presentation Award) |
36. |
J.-H. Kim, K.-S. Kim, K.-R. Jang, S.-B. Jung, and T.-S. Kim, “Adhesion Enhancement of Screen-Printed Ag Nanopaste Thin Films”, Microjoining and Packaging Committee (MPC) 2015 Autumn Symposium, Seoul, Korea, 2015/09/18. |
35. |
권동욱, 이태익, 김민성, 김승환, 유승화, 김택수, 박인규, "다공성 유전체 기반 고감도 유연/착용형 초미세 압력센서 및 손목 맥박 감지 응용", KMEMS 2015, 제주, Apr 2015. |
34. |
권동욱, 이태익, 김민성, 김승환, 김택수, 박인규, "3D 다공성 유전층을 활용한 정전용량형 유연 압력센서의 특성 분석", 2015 대한 기계 학회 춘계 학술 대회, 부산, 2015/05/21-22. |
33. |
김재한, 김광석, 장경림, 정승부, 김택수, “소결 조건 최적화를 통한 스크린 인쇄된 전도성 나노페이스트 필름의 접합 신뢰성 향상”, 한국정밀공학회 2015 춘계학술대회, 제주도, 2015/05/13-15. |
32. |
T.-S. Kim, “Mechanical Reliability of Advanced Thin Films,” The Korean Institute of Metals and Materials Spring Meeting, Changwon, Korea, Apr. 23, 2015. (Invited) |
31. |
S.-H. Kim, H. R. Lee, S. J. Yoo, M. Han, T.-I. Lee, T.-S. Kim, S. K. Kwon, S. G. Im, and N. Hwang, “A Versatile Hydrogel-laden Paper Scaffold System for Origami-based Tissue Engineering,” 2015 KSBB Spring Meeting and International Symposium, Yeosu, Korea, Apr. 15-17, 2015. |
30. |
T.-S. Kim, “Measurement of Adhesion and Mechanical Properties of Thin Films,” The Korean Microelectronics and Packaging Society Spring Meeting, Seoul, Korea, Apr. 2, 2015. (Invited) |
29. |
김산위, 정병헌, 홍보기, 김택수, “고분자전해질 연료전지용 가스확산층의 소수성제 함량이 계면 접합력에 미치는 영향”, 대한기계학회 신뢰성공학 부문 2015년도 춘계학술대회, 제주도, 2015/02/25-27. |
28. |
고용호, 이종대, 방정환, 김택수, 이창우, “무연솔더 계면에서의 그래핀의 영향”, 2014 대한용접접합학회 추계학술발표대회, 횡성, 2014/11/20-21. |
27. |
Donguk Kwon, Tae-ik Lee, Seunghwan Kim, Min Seong Kim, Taek-Soo Kim and Inkyu Park, "Flexible capacitive type pressure sensor with porous dielectric layer", The Korean Sensors Society, Samcheok, Korea, 2014/11/14-15. (Best Paper Award) |
26. |
J.-H. Kim, K.-R. Jang and T.-S. Kim, “Measurement of Mechanical Properties of Advanced Thin Films using Water Surface”, 2014 KSPE Fall Meeting, Changwon, 2014/10/29-10/31. (Best Paper Award) |
25. |
T.-I. Lee, C. Kim, M.S. Kim and T.-S. Kim, “Measurement of Thermal Expansion Coefficient of FR4 Using Digital Image Correlation System for Warpage Prediction of Package Substrate”, 2014 KSPE Fall Meeting, Changwon, 2014/10/29-10/31. |
24. |
J.-B. Pyo, T.-I. Lee, C. Kim, M.S. Kim and T.-S. Kim, “Measurement of Hygroscopic Properties and Warpage of Polymer Substrate by Using Digital-Image-Correlation”, 2014 KSPE Fall Meeting, Changwon, 2014/10/29-10/31. |
23. |
C. Kim, T. Lee, M. Kim, and T.-S Kim, “Warpage analysis of electroplated Cu films on polymer based packaging core substrate”, MPC2014 Autumn Symposium, Ilsan, Korea, 2014/10/14. (Outstanding Poster Presentation Award) |
22. |
고용호, 이종대, 방정환, 김택수, 이창우, “그래핀 복합 무연솔더의 접합부 특성 연구”, 2014 대한용접·접합학회 춘계학술발표대회, 제주, 2014/5/8-9. (Outstanding Poster Presentation Award) |
21. |
정민수, 배병현, 강희오, 양준모, 황욱중, 서정민, 김택수, 박영배, “후속 열처리 및 Cu capping layer 구조에 따른 구리 배선의 계면 접착력 평가”, 2014 대한금속·재료학회 춘계학술발표대회, 대구, 2014/4/24-25. |
20. |
T. Yoon and T.-S. Kim, "Adhesion and Encapsulation Characteristics of Polycrystalline Graphene", 2014 KSME Spring Meeting, Jeju, 2014/02/26-28. |
19. |
I. Lee and T.-S. Kim, "Improving Reliability of Silver Nanoparticle Thin Films", 2014 KSME Spring Meeting, Jeju, 2014/02/26-28. (Outstanding Student Paper Award) |
18. |
C. Kim, T. Lee, M. Kim, and T.-S. Kim, "Methodology Development of Warpage Analysis of Packaging Substrate", 2014 KSME Spring Meeting, Jeju, 2014/02/25-28. |
17. |
T.-S. Kim, “Mechanical Reliability of Advanced Thin Films”, 2013 the Korean Microelectronics and Packaging Society Meeting, Seoul, 2013/11/14. (invited) |
16. |
J. Seo and T.-S. Kim, “Research on the adhesion change of Gr/Cu interface under vacuum environment”, 2013 KSPE Fall Meeting, Pusan, 2013/10/30-11/1. |
15. |
I. Lee, and T.-S. Kim, “Research for Mechanical Reliability Improvement of Silver Nanoparticle Thin Films”, 2013 KSPE Fall Meeting, Pusan, 2013/10/30-11/1. |
14. |
J. Kim, A. Nizami, Y. Hwangbo, B. Jang, H. Lee, C. Woo, S. Hyun, and T.-S. KIm, “Tensile Testing of Ultra-Thin Films using Water Surface”, 2013 KSPE Fall Meeting, Pusan, 2013/10/30-11/1. |
13. |
서정민, 김택수, “Research on the adhesion change of Gr/Cu interface by UV/Ozone treatment”, 2013년도 대한기계학회 마이크로/나노공학 부문 춘계학술대회, 부산, 2013/5/23-24. |
12. |
고용호, 김민수, 김택수, 방정환, 이창우, “플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구”, 2013년도 춘계 대한용접•접합학회, 대구, 2013/5/23-24. |
11. |
김재한, Adeel Nizami, 황보윤, 장봉균, 이학주, 우창수, 현승민, 김택수, “Tensile Testing of Ultra-Thin Gold Films by Floating Specimen on Water Surface”, 2013년도 대한금속•재료학회 춘계학술대회, 제주, 2013/4/25-26. |
10. |
김택수, “Mechanical Reliability of Advanced Thin Films”, 제18회 나노튜브 연구회/ 열전 연구회, 정선, 2013/1/6-8. |
9. |
김택수, “Mechanical Reliability of Advanced Thin Films", 2012년도 대한기계학회 (신뢰성 부문 유망과학기술자 세션), 창원, 2012/11/8. |
8. |
김산위, 김택수, “플렉서블 전자회로를 위한 실리콘/에폭시/폴리이미드 계면 접합 신뢰성 향상에 관한 연구", 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회, pp. 471-472, 광주과학기술원, 2012/10/24-26. |
7. |
김산위, 이인화, 김택수, "플렉서블 전자회로를 위한 박막의 접합강도에 관한 연구", 2012년도 대한기계학회 생산 및 설계부문 춘계학술대회 논문집, pp. 91-92, 대전, 2012/6/26-27. |
6. |
윤태식, 신우철, 조병진, 김택수, "그래핀의 건식 전자 공정 및 촉매금속과의 접합 에너지 측정", 2012년도 대한기계학회 마이크로/나노공학부문 춘계학술대회, 대전, 2012/5/17-18. |
5. |
김상혁, 이인화, 윤정훈, 김택수, 박인규, "용액공정 기반 은 나노입자 박막의 유기 잔여물에 의한 계면 접합 강화", 2012년도 대한기계학회 마이크로/나노공학부문 춘계학술대회, 대전, 2012/5/17-18. |
4. |
I. Lee, S. Kim, J. Yoon, I. Park, and T.-S. Kim, “Bonding Reliability of Silver Nanoparticles,” Proceedings of KSPE 2011 Autumn Conference, pp. 423-424, Gyeongju, Korea, Oct. 27, 2011. |
3. |
T.-S. Kim, “Mechanical Reliability of Flip-Chip Packaging: from Cu/Low-k Interconnects to Underfill,” MPC2011 Autumn Symposium, Ilsan, Korea, Oct. 14, 2011. (Invited) |
2. |
A. Park, S. Kim, C. Yoo, and T.-S. Kim, “Development of Inclined Conductive Bump for Electronic Packaging,” Proceedings of KSPE 2011 Spring Conference, pp. 731-732, Jeju, Korea, June 1-3, 2011. |
1. |
S. Jung, T.-S. Kim, K. Kim, H. Choi, and W. Yoon, "A Computer Program Predict Transient Performance of Liquid Propellant Propulsion System," Proceedings of the 2nd Symposium on Space Launch Technology, Daejeon, Korea, 49-53, 2001. |